情報処理安全確保支援士試験 情報処理安全確保支援士試験 平成30年度秋期 午前Ⅱ 問22: 図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて，デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で，アプリケーション

問題本文

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて，デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で，アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行うソフトウェア結合テストの方式として，適切なものはどれか。 （階層構造（上から）：アプリケーション層／ミドルウェア層／デバイスドライバ層／ハードウェア）

選択肢

• ア.サンドイッチテスト
• イ.トップダウンテスト
• ウ.ビッグバンテスト
• エ.ボトムアップテスト

正解

イ. トップダウンテスト

解説

上位のアプリケーション層・ミドルウェア層が先に完成し、下位のデバイスドライバ層が未完成の状況では、上位から順にテストを進め、未完成の下位はスタブ(代替モジュール)で補うトップダウンテストが適する。イが正解。実務では完成済みの上位機能を早期に検証でき、未完成部分はスタブで段階的に置き換えられるため、開発進捗に合わせた現実的な結合戦略となる。

選択肢ごとの解説

• ア.サンドイッチは上位と下位を同時に進める折衷方式だが、下位が未完成の本状況には適さず最適ではないので誤り。
• イ.完成済みの上位から下位へ進め未完成部はスタブで補うトップダウンが、本状況に適した結合方式で正解。
• ウ.ビッグバンは全モジュールを一括結合する方式で、下位が未完成の段階的状況には不向きで適切でないため誤り。
• エ.ボトムアップは下位から進める方式だが、下位のドライバ層が未完成のため進められず本状況には合わず誤り。